硬件业

AMD下一代晶圆生产技术:增产七成

CNET科技资讯网时间2007-10-25作者来源: 驱动之家
本文关键词:AMD 晶圆 下一代
在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上,AMD制造业务高级副总裁Douglas Grose提出,AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm,而是要充分提高现有生产线的效率,打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。

在与会的集成电路生产商、原材料供应商、相关工具销售商和业界分析人士面前,Grose表示半导体的开发、生产和运输都需要更智能的方式;在转入450mm晶圆之前,AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力,并与业界伙伴合作,开发新的工具和工艺,让晶圆生产更加平滑顺畅。

至于具体如何改善效率,Grose提出了“Small Lot Manufacturing”(SLM)和“Single Wafer Tools”(SWT)两个概念,但表示这需要整个业界转变态度。

AMD还指出,通过应用NGF技术,其德国德累斯顿Fab 30/36工厂可以有效节省生产时间和成本,确切地说晶圆生产成本每月可节约26%、晶圆产量可提高31%、产能可增长72%。如果NGF技术的确如此有效,无疑会大大缓解AMD一向紧张的产能压力,提高整体竞争力。

Grose信心十足地宣称:“我们已经在整个AMD上下取得了鼓舞人心的成果,但NGF的潜力还只发挥了很小的一部分。”

Intel技术策略主管Paolo Gargini曾在2004年提出,450mm晶圆将在2012年成为现实,因此Intel会在半年内开始着手这一问题,制定相关计划,不过直到今天,Intel仍未明确表示是否会在2012年如期投产450mm晶圆

ISMI组织成员众多,且都是半导体业界的重量级巨头,如IBM、Intel、AMD、国家半导体、台积电、德州仪器、三星、瑞萨科技、美光、英飞凌、松下、惠普、NXP、NEC、Spansion等等。

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