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EMC发布闪电计划PCIe卡“雷电”接踵而至

2012-02-07 07:39
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2012-02-07 07:39 CNET科技资讯网

CNET科技资讯网 2月7日 ZDNET专稿 EMC将宣布推出期待已久的“闪电计划”(Project Lightning)——现已命名为VFCache产品线,该计划是将出售用于服务器、基于PCIe NAND的闪存卡,作为一个可以提升I/O性能高达4000倍的缓存元件。

EMC还将公布“Project Thunder”计划,是要在今年第二季度推出配置15TB以上PCIe NAND闪存存储的设备。据EMC称,该设备将通过InfiniBand网络协议连接至服务器群,将采用5个、10个或者15个PCIe卡。

EMC闪存业务部门高级副总裁Mark Sorenson表示:“你可以把它看做个一个大的可共享的VFCache卡。我们说的可是高达数亿的IOPS。”

VFCache卡是基于高端SLC NAND闪存的,而不是更受欢迎的MLC闪存,后者有更高的容量,但是性能和耐用性稍差一些。

目前,EMC还在自己的存储阵列中配置采用SAS接口的2.5英寸固态盘。Sorenson表示,今年EMC将过渡至在其存储阵列中采用基于MLC的固态盘,这样(当结合特定中间件时)成本更低一些,并且可以达到企业级耐用性。

今天,EMC宣布已经通过销售阵列产品出货了超过24PB的NAND闪存,这代表着,从2009年到2011年期间这部分业务增长了近800%。

EMC新推出的VFCache PCIe卡容量为300GB,主要由美光(Micron)公司提供给EMC。Soreson表示,EMC预计今年夏季将出货700GB的VFCache卡,但同时他也表示“300GB已经是很好的了”。

EMC将与渠道合作伙伴共同向客户供货VFCache卡。VFCache主要针对读取密集型应用服务器,例如Oracle和SQL数据库,Sharepoint甚至是Exchange环境。

Sorenson表示,很可能EMC还将把VFCache与思科的UCS服务器捆绑到一起。高服务器是vBlock的一部分,另外还有EMC的存储阵列和VMware的虚拟化软件,以及思科的网络交换机。

Sorenson明确表示,VFCache以及即将推出的闪存设备是对后端主存储阵列的补充,后者更适合于写入密集型应用。他表示,VFCache闪存卡将不会影响EMC的网络存储阵列,但是可以作为前端NAND闪缓存。

Sorenson表示:“你会看到前端服务器有更多的读取操作,而后端存储阵列将有更多带宽处理写操作。”

EMC现在在转销美光半高半长的P320h产品,在128K数据块下的最高连续读性能为3.2GB/s,4K随机块下性能最高可以达到715000 IOPS。

VFCache卡可插入服务器标准PCIe插槽中,配合一个运行在主机服务器上的过滤驱动程序。当主机发送一个I/O操作的时候,VFCache驱动会对其进行拦截,检查内存table看缓存中有什么数据,如果数据是在闪存中的,那么它会从服务器处理这个I/O读取请求,如果数据不在缓存中,驱动程序会通过SAN向一台EMC存储阵列发送一个读取或者写入请求。

Sorenson表示,VFCache目前还没有经过认证可以兼容其他厂商的存储阵列,他没有给出原因。但是,VFCache已经针对EMC存储系统进行了优化,“这款产品不存在厂商锁定的问题”。

Sorenson还暗示说,新推出的PCIe卡并不是非常适合于VDI和服务器虚拟化环境,他说,网络存储阵列最适合于这些环境。“VDI使用这些卡没有问题,但是通常这些环境下有更多的写操作。虚拟化环境下,取决于使用情况和运行在该环境中的应用。”

Gartner分析师Matthew Brisse表示,固态盘是改变数据中心存储的真正动力。“它正在改变客户架构存储的方式以及SAN拓扑,传统SAN模式正在面临一定压力。”

Brisse表示,EMC的FAST软件是将数据迁移到阵列内不同类型的存储层中,包括固态盘、光纤通道以及SAS或者SATA硬盘,这实际上已经变成虚拟环境的一个I/O瓶颈。

Brisse把VDI环境称作“I/O搅拌机”,成百上千的工作站要求大量的IOPS。“当你把这样的环境做成一个分层系统,那么会开始将所有随机I/O放到FAST缓存中。这些算法将使其变得很缓慢。”

他补充说:“如果你将固态盘放进服务器,这时候我们就看到了规模效益。”

VFCache有些类似于Fusion-io出售的产品,但是容量少很多。EMC没有透露价格,但表示,与其他产品相比VFCache的价格更有竞争力。

Fusion-io出售的是容量高达10TB、性能130万IOPS和6.7GB/s吞吐量的PCIe闪存卡。

Fusion-io首席执行官David Flynn曾表示,EMC所做的公布验证了Fusion-io多年来取得的成绩。

他说:“他们正在使用SLC,以每GB计算的话其成本要高出3倍。他们会说这是个不错的东西,但是SLC不如MLC——即使是在企业级领域。”

Flynn打趣说,EMC使用SLC是因为他们依赖美光和其他组件厂商,而这些厂商并不具备Fusion-io那样可靠的MLC NAND闪存的能力。“如果他们通过美光采购组件的话,他们必须为此付出代价,支持是我们4到6倍的成本。”

Sorenson回击说,Fusion-io正在出售的是DAS产品,因为需要高容量点,EMC出售的是一款缓存产品,它是对后端网络存储的补充。

EMC一位新闻发言人表示,EMC预计未来的价格会“略低于Fusion-io”,不过她并没有说每块卡的价格是多少。

Sorenson表示:“我们很尊重Fusion-io,他们率先进入PCIe市场,并且做得很好。但是更大的对手来了,他们有深思熟虑之后推出的解决方案。我相信,一些闪存厂商将成为随着时间推移商品化的一个组件。”

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