CNET科技资讯网 03月14日 国际报道:据台湾科技媒体Digitimes报道称,苹果未来的iPhone和ipad设备用A7芯片或将由芯片代工厂商台积电制造。
报道称,苹果及其制造合作伙伴本月均已做好了下一代iPhone和ipad设备用A7芯片的生产准备工作。预计台积电将在今年夏季开始试生产A7芯片,并在明年第一季度前实现商业生产。
据熟悉台积电计划的消息源透露,苹果目前正按照台积电20纳米工艺制程进行芯片产品设计,预计台积电直到2014年才能开始生产这一产品。
迄今为止,三星依旧是苹果iPhone和iPad所用A系列——包括当前A6芯片在内的处理器产品独家制造商,但苹果一直在设法突破三星束缚、实现业务多元化。
基于此因,未来英特尔有可能加入到苹果芯片供货商阵营。传闻称英特尔有可能在2014年为苹果生产14纳米工艺制程的芯片产品。还有传闻称,苹果似乎会限量采购英特尔采用当前22纳米工艺芯片产品。
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