传高通或将重组 正在评估分拆等方案

据传闻报道，高通将进行一次全面重组，或将引发裁员和分拆。

据路透社援引自Information网站以及《华尔街日报》的报道称，高通正在酝酿一次大规模重组。

高通将在当地时间本周四公布其第三财季业绩，该公司也一直在努力达到其目标。与此同时，三星决定在其Galaxy S6系列产品中采用它自己的芯片，而不是高通芯片。

此外，欧洲委员会也再次对高通展开反垄断调查。

除了承担着来自智能手机市场的疲软和联发科技(MediaTeK)等竞争对手的竞争压力外，高通还一直承受着来自其激进投资者贾纳合作伙伴（Jana Partners）的施压。贾纳合作伙伴主要由卡尔•伊卡恩(Carl Icahn)建立，一直都在向高通施压，希望高通回购更多股票，进行分拆，派发更多股利，保证股东利益的最大化。

显然，高通似乎已准备好采纳其建议。如果高通进行分拆，那么它最明显的举措便将是把芯片制造业务与专利许可业务分拆开来。高通的大部分利润都来自专利许可业务，而大多数营收则来自其芯片制造业务。因为芯片制造需要耗费资本费用，而专利许可所需费用极少。

值得注意的是，高通旗下的专利通常都覆盖了CDMA技术，而该技术现已逐渐被LTE技术取代。高通在其监管文件中指出了其专利组合所面临的风险。

高通重组能否取得一些实际成果还有待观察。如今，高通刚刚在中国因为反垄断调查处以了罚款，还面临着手机发货量低于预期的困扰，现在该公司又再次接受着来自欧盟的反垄断调查。虽然重组能够为一个公司创造一定价值，但它也将成为一个干扰。