高通多个现场演示在MWC 2016首秀：连接、万物互联、移动体验

CNET科技资讯网 2月23日 巴塞罗那消息（文/周雅）：都说移动终端是本届世界移动大会（MWC 2016）的主力军，而作为移动终端的核心角色，高通的多项连接技术成果在此次巴展中首秀，或许会带来连接行业革新。

陈列在MWC展区3号厅3E10展位的高通展台上的手机产品从华硕、锤子、小米等国产厂商，到LG和摩托罗拉在内的国际品牌，再到乐视这样的互联网品牌，一应俱全。此外，高通展示的产品不仅包括手机，还有连接、万物互联、移动体验，坐拥高通展区的三大亮点。

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车载娱乐系统变成大手机 LTE随“车”携带

1、骁龙820芯机激战

骁龙芯机可在MWC 2016上嗨翻天。三星Galaxy S7和S7 edge、LG G5、HP Elite x3三款搭载骁龙™820、各具特色的手机发布，让人应接不暇。

2、5G来了

高通演示了基于LTE和5G 连接的未来，这包括在上/下行链路中引入授权与非授权频谱 LTE聚合的增强型LAA （ eLAA）；而完全在非授权频谱中运行的、基于 LTE的技术MulteFire ™，也将在展会中首次亮相。 eLAA和MulteFire演示都将展现非授权频谱 LTE的优势，以及其与Wi-Fi的和谐共存。中立主机概念——可服务任何用户和多个移动运营商的小型基站部署——也将进行展示。高通还将进行5G 毫米波28 GHz演示，展示自适应波束形成和波束跟踪技术。该技术可支持在视距（ LOS）和非视距（NLOS）射频信道条件下，以及设备移动时稳定且持续的宽带通信。

在5G方面，高通宣布和爱立信开展合作，支持适时商用部署，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试、以及与领先移动运营商针对特定项目进行推进而展开合作；此外，高通与爱立信将参与5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPP Release 15规范标准化所需的技术工作；在研发5G的同时，两家公司将继续通过对3GPP LTE-Advanced Pro的支持引领4G技术的发展。

高通首席执行官Steve Mollenkopf指出：“对于我们来说，5G不仅仅是现有标准性的变革，也是功能上的一次革命，很多行业都会受益于此。”

3、三星和高通将发布业界领先的支持非授权频谱LTE小型基站，双方宣布就支持LTE非授权频谱的小型基站技术与产品展开合作；Qualcomm FSM芯片组支持的三星LTE-U eFemto基站有助于提高移动网络速度和容量。

4、高通和SpiderCloud Wireless宣布，开发面向企业和公共场所的支持非授权频谱的LTE小型基站系统，双方计划面向企业和公共场所研发LTE-U、LTE-LAA和MulteFire系统；SpiderCloud系统由Qualcomm Technologies最新的LTE技术支持，包括高度集成的FSM系统级芯片（SoC）平台；SpiderCloud系统将是首批在大型室内环境下（例如办公楼、大学校园、医院、酒店、购物中心和体育馆），可在非授权频谱中无缝提供LTE功能的系统。

5、高通推出下一代Qualcomm RF360前端解决方案，面向更精致高效的移动终端，全球首款发布的40MHz包络追踪器；全面的多层级天线调谐器与天线开关组合；面向入门级“骁龙全网通”设计的下一代功率放大器解决方案。

6、高通宣布Adreno 530 GPU支持Vulkan API，集成于骁龙820处理器的QualcommAdreno 530 GPU支持Khronos最新图形和计算API——Vulkan；Vulkan是高效访问现代GPU图形和计算功能的下一代开放标准API。

7、高通宣布借助领先产业系统公司的加入，拓展Snapdragon Wear平台，进一步拓展了其最近发布的Snapdragon Wear平台；播思（Borqs）、仁宝电脑（Compal）和Infomark三家原始设备制造商（ODMs）加入了Snapdragon Wear平台产业生态系统。