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氮化镓（GaN）功率芯片的行业领导者纳微半导体宣布，推出新一代采用GaNSense技术的智能GaNFast氮化镓功率芯片。…详细
AI（人工智能）技术正在越来越多地被应用于半导体设计之中，这种做法的优势之一是，人工智能技术会尝试人类想都不敢想的设计方案。…详细
在2021年世界智能大会期间，李廷伟接受了科技行者专访，谈及了对技术热潮的思考，以及智能时代的取胜之道。…详细
在2021世界人工智能大会期间，苹果公司副总裁、大中华区董事总经理葛越分享了关于《Apple“芯”系创新》的主题演讲。…详细
高通宣布推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。…详细
芯片设计方式的僵化，导致全球新型芯片与处理器的开发及创新活动趋于停滞。但现在，先进AI设计自动化工具也许能给我们带来答案。…详细
随着5G规模商用，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从ICT领域扩展到整个社会。展锐高举5G和AI两面技术旗帜，致力于支撑工业体系和社会智能化。…详细
[前言] 技术创新要通过赋能千行百业而体现，更需要无数创业者以新思路来呈现。GSMA 5G创新与投资平台（5G IN）推出「创业者说」系列访谈，携手新媒体平台科技行者，分享创业者的创新故事。…详细
[前言] 技术创新要通过赋能千行百业而体现，更需要无数创业者以新思路来呈现。GSMA 5G创新与投资平台（5G IN）推出「创业者说」系列访谈，携手新媒体平台科技行者，分享创业者的创新故事。…详细
苹果与英特尔的分道扬镳终成定局，这标志着科技行业中最具影响力的一对合作伙伴将不再携手，而苹果也表现出全面控制自家产品制造体系的坚定决心。…详细
人工智能（AI）引发了半导体创新的“新黄金时代”——机器学习带来独特的市场需求，第一次激发了企业家们，去重新思考芯片架构的基本原则。…详细
目前各家公司采取的主流研发提速手段之一，就是利用AI技术协助构建更强大的AI芯片。其中，设计流程后端（即物理设计阶段）对AI工具的支持表现得尤为成熟，而各早期采用者也得到了相当可观的收益。…详细
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