IDF2014：XMM7260芯片手机今年二季度即将面世

今日，在IDF2014新闻发布上英特尔科再奇先生为我们展示了首款基于Intel自家的4G LTE芯片XMM7260的智能手机。

随着全球LTE网络部署的快速扩展，英特尔为客户提供一系列快速、可靠、高性能的LTE连接选项，并首次推出了CAT6 LTE和TD LTE多模解决方案。

XMM7260的设计是基于2013年推出的英特尔 XMM 7160平台。XMM7160现在能够在全球70%的LTE网络上运行，并不断扩展以连接智能手机、平板电脑、二合一设备、超极本等各种设备。

此次英特尔还为XMM7260提供了极富竞争力的LTE-Advanced功能，其中包括载波聚合、CAT 6速率以及对于TDD LTE和TD-SCDMA的支持。理论下行速率可达300Mbps，并支持超过30个3GPP频段，整合了SMARTi 45收发器已减少零部件，实现了单芯片方案。

在IDF2014的会议现场，科再奇先生使用了搭载XMM7260-LTE芯片的4G手机与联想CEO杨元庆来了场视频通话，在通话质量和效果方面都非常不错。

这款搭载了XMM7260芯片的设备将在今年第二季度出货。英特尔在LTE领域确实有一些落后，如果英特尔能在2014年上半年就发布XMM7260，那么两代产品的之间的相差时间就只有9个月，同时能够支持CAT6也可以跟高通拼一拼。