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IBM注资30亿美元 研发下一代芯片

2014-07-10 09:07
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2014-07-10 09:07 CNET科技资讯网

IBM公司于当地时间本周三表示,公司将为新半导体的研发投资30亿美元,研发7纳米及更小单位的半导体,希望使新形式的计算成为可能。

IBM注资30亿美元 研发下一代芯片

由于IBM公司一直试图重组到更高的增长领域,“蓝色巨人”的这项举措是其在该核心领域的一项最新投资。此前,IBM公司已大量投资于分析、IBM旗下Watson和其他业务,如移动性和贸易。

IBM认为在未来十年内,各种系统(如认知、突触和量子计算等等)将起到重要作用,而这需要的将不仅仅是传统的硅芯片。此外,IBM公司的本次投资也提醒着人们,即使该公司已将其低端服务器业务出售给了联想,该公司仍致力于硬件研发。

据IBM表示,在该研发项目在第一阶段将以研发7纳米的硅技术为中心,而第二阶段将着眼于超越硅芯片的半导体材料。

在未来十年内,要将半导体从22纳米压缩至14纳米然后再压缩至10纳米,这些都有可能做到,但若要将其压缩至7纳米则需要通过新的制造工具和技术来完成。

以下是与本次投资相关的部分信息:

•位于美国奥尔巴尼、约克城、纽约、加州,西班牙阿尔马登和瑞士苏黎世的IBM公司的研究人员和工程师也将参与合作这个项目。

•IBM公司将进行大规模的人才招聘,以致力于碳纳电子学、光子学、新存储技术和量子和认知计算架构的研究。

•IBM公司希望结合该公司在各个领域的知识产权来推动这项研发项目的顺利进行,如量子计算、石墨烯、硅光子学和低功率晶体管等领域的知识产权。

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