高通今日推出面向智能手机和其他类型移动终端的高通QTM052毫米波天线模组系列的最“小” 新产品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模组。最新推出的毫米波天线模组，比2018年7月发布的首批QTM052毫米波天线模组小25%，旨在满足计划在2019年推出5G新空口智能手机和移动终端的制造商对于终端尺寸的严苛要求。借助这些更小型的天线模组， OEM厂商可以更从容地设计天线布局，更自如、灵活地打造他们的5G毫米波产品。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“高通一直不断探索革新移动体验的方式，今天宣布的QTM052毫米波天线模组正是我们努力的成果。该模组基于2018年7月发布的全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组而打造。我们致力于让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，而这正通过高通在5G新空口毫米波模组小型化方面的突破性创新得以实现。同时，这一里程碑式的创新也进一步巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位。”

QTM052毫米波天线模组可与高通骁龙X50 5G调制解调器搭配，以克服毫米波带来的挑战。上述设计采用了相控天线阵列设计，支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。最后，该系统包括集成式5G新空口无线电收发器、电源管理IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支持高达800MHz的带宽。

目前，新推出的更小型的QTM052毫米波天线模组系列正在向客户出样，并预计将于 2019年初在5G新空口商用终端中面市。