11月7-9日,第五届世界互联网大会在乌镇举行,美国高通公司(Qualcomm)首席执行官史蒂夫·莫伦科夫出席大会并在开幕式上发表演讲。同时,高通凭借全球首款全集成5G新空口射频模组,再次获评“世界互联网领先科技成果”,并应邀在大会现场进行了成果展示和发布。这是高通连续三年凭借领先的5G技术和产品获此殊荣,实现了5G项目上的“三连冠”。
近年来,全球尤其中国的数字经济进入了快速发展新阶段,为经济社会发展注入了源源不断的强劲动力。其中,移动技术成为互联网创新的重要驱动力量。
高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式发言时表示:“得益于移动技术的巨大规模,全新的行业、商业模式和体验不断涌现,驱动这一场变革的,是高通和行业同仁的发明创新以及全球企业间的协作。高通一直致力于发明突破性的基础科技,助力我们的客户和合作伙伴提升竞争力,并在全球市场实现增长。”

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在开幕式上发言
2014年,第一届世界互联网大会举办之时,正值中国4G元年,4G用户不到1亿;四年后的今天,这个数字已超过11亿,中国的移动宽带用户规模全球第一。如今,我们又迎来互联网大发展的又一个重要节点——5G。商用在即的5G技术也成为此次世界互联网大会的热门议题。史蒂夫·莫伦科夫表示:“5G作为一种创新的连接架构,能将互联网的裨益带给几乎各行各业。5G还将为经济增长创造巨大的新机遇,相信这一机遇将远超3G和4G。”
2018年,5G发展达成了多个重要里程碑,5G全球标准的第一版规范已经完成,产业链各环节都在加速5G部署,为明年商用做好准备;同时,5G标准第二阶段的一系列研究项目也已经开始。
如往届一样,本次大会再次发布世界互联网领先科技成果。高通凭借其全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组再度获评。
连续三年获评“领先科技成果”,是对高通在5G上的技术领导力和行业贡献的高度认可。5G是迄今最具技术难度的一代技术之一,而射频又是5G的难点。5G手机需要支持超过1万个频段组合,还需将毫米波技术集成于智能手机大小的终端之中,并克服毫米波传输性能差、信号易衰减、覆盖距离短的挑战,这对于手机射频提出了极高的要求。高通推出的全球首款面向智能手机和其他移动终端的高通 QTM052毫米波天线模组系列和高通 QPM56xx 6GHz以下射频模组系列,就是将不可能变为可能,攻克了5G射频和天线难题,因此被业界公认为移动行业重要里程碑。这两个模组还可与高通骁龙X50 5G调制解调器配合,共同提供多项5G先进功能。
在今年7月发布后,短短几个月的时间,高通“更进一步”,把毫米波天线模组的体积又减小了25%,推出了第二代产品。凭借极紧凑的封装尺寸,一部智能手机可集成多达4个这样的模组,这意味着手机厂商能够打造外形美观且兼具超高速率的5G终端。2019年上半年,用户就有可能体验到这些终端带来的“飞一般”体验。
高通中国区董事长孟樸在领先科技成果发布时表示:“高通在5G领域的前瞻性投入,让我们得以为行业提供曾被认为无法实现的移动毫米波解决方案。目前,我们积极地在中国和全球范围内与运营商及终端厂商广泛开展合作,进行5G商用前的最后冲刺。”

高通中国区董事长孟樸发布领先科技成果
从2016年5G新空口原型系统和试验平台,到2017年全球首个正式发布的5G数据连接,再到今年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难,扎实前行,不断突破,因此连续三年获得“世界互联网领先科技成果”推荐委员会的认可。

高通连续三年获评“世界互联网领先科技成果”
进行最广泛的合作一直是高通的核心价值观,也是推动5G未来发展之道。近期,小米、OPPO、一加、vivo、联想等多家领先的终端厂商均宣布基高通5G芯片组在5G终端开发中实现突破;高通与全球18家领先的运营商以及所有主要设备提供商正在开展5G互操作测试;更多移动通信行业之外的企业也纷纷加入“5G朋友圈”,腾讯、Next VR、微软、吉利汽车、霍尼韦尔和亚马逊等众多知名企业在高通4G/5G峰会上展示了5G在互联网、扩展现实(XR)、始终连接的PC、汽车、工业物联网、零售等领域中的巨大机遇。
移动技术带来的机遇无限广阔,5G将以超越我们想象的方式成为未来创新的平台。
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