科技行者高通三度参与进博会:释放5G应用潜力 持续加深中国合作

高通三度参与进博会:释放5G应用潜力 持续加深中国合作

高通三度参与进博会:释放5G应用潜力 持续加深中国合作

2020年10月29日 09:08:15 科技行者
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2020年11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举办。

来源:科技行者 2020年10月29日 09:08:15

关键字:高通 进博会2020 5G

2020年11月5日至10日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举办。在今年这样一个特殊时期,本届进博会的举办不仅证明了上海和中国在有序推进会议展览筹备和疫情防控常态化方面做得越来越好,同时也向世界展示了中国扩大开放、同世界各国共享发展机遇的坚定决心。在国家积极推动国内国际双循环发展、相互促进的新发展格局上,高通公司(Qualcomm)作为处于“双循环”发展结合部的跨国企业,已连续第三年参加进博会,再次彰显出这家公司扎根中国市场以及为推进双循环相互促进、协调发展贡献力量的决心。

5G时代产业合作成常态

本届进博会期间,高通将继续依托进博会这一汇聚全球化合作机遇的重要平台,在积极参会的同时,重点展示5G、AI、XR、智能物联网等前沿科技的应用实践,以及在相关行业赋能中国合作伙伴的丰硕成果,并在展会期间宣布与中国伙伴达成的最新合作。

今年以来,席卷全球的新冠疫情使人们更加清楚地认识到连接技术的重要性,而5G连接技术也在加速数字化未来的到来。自去年5G商用以来,随着在全球的商用进程不断提速,5G已迎来规模化拓展之年。目前,全球已有超过90家运营商推出了5G网络,在40多个国家进行了部署,大约300家运营商正在投资5G技术,预计未来几年全球5G能力和消费者普及将呈指数级增长。这其中,中国的5G发展“成绩单”十分亮眼:根据工信部公布的数据, 截至2020年9月底,国内累计建设5G基站69万个,累计终端连接数已超过了1.6亿个。

高通公司中国区董事长孟樸表示,“5G无论在疫情防控,还是经济复苏方面都发挥了关键作用,增强了中国经济乃至整个社会的发展韧性。5G在各行各业的拓展需要全球企业相向而行、协同共进。在中国市场开展业务20多年来,高通公司始终秉承‘植根中国,分享智慧,成就创新’的理念,与中国产业保持密切合作,以科技赋能中国伙伴的创新。目前,高通与中国生态伙伴的5G技术合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业。自进博会举办三年以来,高通三度参与进博会,每一次均大量展示5G最新技术及与中国产业伙伴的合作成果,充分印证了高通公司以领先技术赋能、长期投资中国市场的承诺,以及与中国企业、产业和社区的成长融为一体的愿景。我们也期待在‘双循环’时代,借助进博会这一开放、合作的大平台,就更加开放包容的营商环境、激活创新的国际合作、互利共赢的经济发展等内容,进一步加深同政府、业界和合作伙伴的深度交流。”

重点展示5G前沿技术

本届进博会期间,高通将重点展示包括毫米波、载波聚合、工业物联网、无界XR在内的5G前沿技术。5G毫米波具有高容量、高速率、低延迟的特点,但面临覆盖范围和部署方面的挑战。高通公司利用先进的波束成形技术、信道快速切换等解决方案克服了诸多技术和商业化方面的障碍,使毫米波高容量、高速率、低延迟的特点充分发挥,助力其释放5G的全部潜能。目前,高通已推出Qualcomm 5G RAN平台,适用于小基站室内外规模化密集部署,可提供高性能、高架构灵活性和高功效,支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段,充分满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求。观众将有机会在展区领略5G毫米波室内小基站通过超高速率、超高容量和超低时延带来的出色用户体验。

一直以来,如何最好地利用碎片化频谱是5G发展的另一个紧迫挑战,而业界将在2021年开始部署5G载波聚合。高通骁龙X60是全球首个支持跨所有主要5G频段及组合的5G调制解调器及射频系统,将为运营商提供利用碎片频谱提升5G性能的高度灵活性,加速5G的扩展。

此外,高通还将展示通过5G技术实现的时间敏感网络(TSN),满足制造业极其严格的时间同步要求,以及精准定位技术的行业应用。利用5G的高带宽和低时延,无界XR实现了在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理,以提供超现实视觉效果的沉浸式XR体验。

5G+AI驱动产业发展新模式

5G商用以来,高通公司不断深耕产业合作,持续助力5G创新应用向多领域拓展。作为5G浪潮下的体育新趋势,智慧体育正在成为5G+AI应用落地的最新领域之一。在本次高通展区,参观者将有机会见到基于高通机器人RB5 平台打造的庞伯特拟人型乒乓球机器人,领略5G赋能智慧体育的无限魅力。

高通机器人RB5平台是全球首款支持5G和AI的机器人平台,具备强大的AI性能和尖端的图像能力,可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能,并支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式。搭载高通机器人RB5平台的庞伯特拟人型乒乓球机器人,可以通过双目摄像头进行实时动态捕捉,通过基于轨迹的球轨分析、预测系统,以及人体运动捕捉与分析系统,流畅地实现人体动态捕捉及分析运算,并对每一次轨迹进行预测运算和迅速响应。

同时,用户还可以使用搭载高通骁龙850移动平台的XR设备体验AR游戏模式,通过与人工智能摄像头加持的智能运动模式相结合,不但使得乒乓球机器人能够带来创新的运动游戏体验,更能针对专业运动员实现不同难度的真实训练,挖掘精确的训练数据反馈。这些成果的实现,不仅源于高通作为全球领先的无线科技创新者,对5G技术演进的持续推动,更离不开高通与合作伙伴长久以来的共同努力。

此外,高通公司还将在本次进博会期间,与上述应用领域相关的中国合作伙伴进一步合作,彰显以“创新驱动、合作共赢”为理念,赋能中国产业数字化转型发展的决心。   

最新5G旗舰智能终端齐亮相

今年是高通携手中国领先的手机厂商共同发布“5G领航计划”的第三年,国内已经有10多家手机厂商及品牌陆续发布了搭载骁龙865的5G旗舰智能手机。展会期间,高通将携手合作伙伴展示10多款基于高通骁龙™ 865/865 Plus移动平台的5G旗舰商用终端,为与会者带来顶级的5G尝鲜体验。这些将在高通展台上展出的先进的智能终端,凝聚着高通与中国合作伙伴多年的共同努力。

通过领先的移动技术,高通不仅助力合作伙伴在中国成长壮大,还全面赋能其国际市场的开拓,参与全球信息产业服务,让全球化成果惠及每一个人。这是高通公司深化与中国合作,践行共赢理念,助力中国“国内国际双循环”相互促进新发展格局的最新例证。

高通在第三届中国国际进口博览会上的展位位于国家会展中心(上海)4.1A3-002