英特尔IDF2014：64位SoC至强D明年上半年投产

今日（美国时间9月10日）是英特尔IDF2014召开的第二天，在上午的主题演讲中，英特尔高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜称，有调查机构认为数据正以42%的速度增长。

柏安娜指出，虽然数据持续增长，但利用率却以50%速度下降，应用虚拟存储软件方法、统一硬件平台、硅光电传输等方法解决。

事实上在进入主题演讲大厅之前，记者在一展台上看到英特尔与柯达合作的流量分析解决方案，将两小时实路况信息压缩为一分钟显现，使之达到充分利用。

柏安娜认为，如果前端用凌动、酷睿，后台用至强，数据传输效率就自然提高；而铜缆传3M max@100Gbps用硅光电缆就会达到>300M@100Gbps，且可靠性相对高。即用铜传3米/100Gbps，而用硅光电则能传300米/100Gbps。

柏安娜指出，未来的基础架构将被软件定义。为此，英特尔正在大力推广软件定义基础设施的生态链建设。而英特尔在9月8日新发布的至强E5-2600 v3处理器，则是软件定义基础设施的基础。

在本届IDF上，7家公司展示了利用即将推出的英特尔硅光子光学模块开发的早期原型设备，该技术把光子模块的速度（100Gbps）和范围（目前最高300米，未来将达到2000米）与CMOS制造具体的批量和可靠性等优势相结合。

柏安娜在演讲中透露，英特尔正在向客户提供英特尔至强处理器D产品家族的样品。这款产品是第一款英特尔至强品牌的系统芯片（SoC），也是第三代面向数据中心的英特尔64位SoC。英特尔至强处理器D产品家族预计在2015年上半年投产。