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见证连接与计算的「力量」
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2023-09-18 19:23高通公司孟樸：5G和AI成为推动数字经济增长的“双引擎”
9月14日，2023中国无线电大会拉开帷幕。本次大会聚焦前沿无线电技术和产业发展动态，构建无线领域交流平台共谋高质量发展。在大会开幕式暨主论坛上，高通公司中国区董事长孟樸发表主题为“5G与AI赋能数字未来”的演讲。
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高通公司中国区董事长孟樸：坚持“创新为本”，深化产业合作，助力京津冀数字经济发展
2023年9月2日，在中国国际服务贸易交易会期间，由北京市人民政府主办的“北京日——京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会”在北京国家会议中心顺利举行。
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高通四度参展服贸会，以开放创新激发合作共赢新动能
高通公司连续第四年参加服贸会，以更具互动性和体验感的现场展示与演示，生动呈现了与中国合作伙伴在5G、大语言模型（LLM）、虚拟现实（VR）等前沿科技领域的创新合作成果。
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高通Jim Cathey：携手移动生态伙伴，加速迈向数字未来
6月28日，2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间，发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。
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MWC上海开幕 喜迎十周年庆典
2023 MWC上海恰逢十周年，在为期三天的展会中，来自全球电信生态系统的领导者齐聚一堂，探讨将影响未来互联发展的主要趋势。
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MWC上海前瞻｜趋势观察：八大亮点预测
在中国文化中，数字“八”被认为是最吉利的数字。我也入乡随俗，对2023 MWC 上海做出八大预测。
GSMA答记者问：5G ToB需要20年的培育，我们要帮开发者对接全球运营商
今年恰逢MWC上海10周年，开幕前夕，主办方GSMA(全球移动通信系统协会)召开新闻发布会，GSMA会长葛瑞德(Mats Granryd)、GSMA首席市场官Lara Dewar、GSMA大中华区总裁斯寒透露了展会重点信息，并且回答了媒体问题。
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爱立信携手中国移动研究院联合发布5G 3D立体补热方案
近期，爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。
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爱立信中国总裁方迎： “做精”、“做深”、“做新”
中国领跑了全球5G上半场，并将提前进入5G下半场。针对中国通信产业下一阶段“建”、“用”、“研”的工作重点，爱立信将立足当下，携手运营商伙伴打好“5G”下半场，在中国市场做好三件事！“做精、做深、做新”。
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高通徐晧：5G与AI协同发展，加速推动未来创新
5月17日，2023世界电信和信息社会日大会拉开帷幕。在开幕式主旨演讲环节，高通中国区研发负责人徐晧发表“新一轮5G创新蓄势待发 激发数字经济新活力”的主题演讲。
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行业首个基于基带侧的完整新通话IMS DC底层协议栈，由骁龙X70支持
中国移动携手高通技术公司宣布，双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的手机厂商，在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel的5G新通话端到端业务验证，并首次利用骁龙(R)5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。
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可扩展、易用、性能领先，高通物联网新平台助力生态扩展
为持续扩展物联网生态系统和用例，高通技术公司宣布推出全新物联网解决方案以支持下一代物联网终端发展：高通(R)QCS8550、高通(R)QCM8550、高通(R)QCS4490以及高通(R)QCM4490处理器。
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中国广电和高通合作推动5G热点覆盖解决方案 为塑造数字未来奠定坚实基础
3月20日，中国广电和高通技术公司宣布，双方合作完成全球首个基于高通FSM100 5G RAN平台、支持4.9GHz频段的5G热点覆盖解决方案的验证，并启动700MHz频段相关技术方案验证。
MWC 2023：“万物连接”之处，才见“数字化转型”真章
如何打破所谓的使用鸿沟？如何迎接数字化的世界？如何为跨行业打开机会之门？作为移动通信圈存在感最强的大厂之一，高通的答案是——用连接创造价值。
对话艾灵网络俞一帆：中国智造的5G机会
以逆向工程思维，通过对5G标准的深度理解和软件开发的丰富经验来让5G边缘计算技术迅速适配到制造业关键场景中，这是这个群雄纷争年代艾灵网络的成长机会，也是中国智造的5G机会。
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