莱迪思半导体推出新一代iCE40 UltraLite器件

　　今日，莱迪思半导体宣布推出新一代iCE40 UltraLite FPGA系列产品，可帮助OEM厂商实现功能丰富的移动设备，并且适用于消费类移动设备和工业手持设备，通过业界尺寸最小、最紧凑、功耗最低的产品定位，帮助制造商将独一无二、极具吸引力的功能添加到最新的移动设备中，并加速其产品上市进程。

Doug Hunter,企业市场部高级总监

王动,莱迪思半导体产品线高级经理

　　作为iCE40 Ultra产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA的尺寸为1.4 mm x 1.4 mm，相比最相似的竞争对手产品尺寸减小了68%，并集成了多个内置IP硬核以及LED驱动器，相比最相似的竞争对手产品功耗降低30%、PCB面积减小4倍，适用于功耗敏感的消费类移动设备和工业手持应用。

　　iCE40 UltraLite FPGA可帮助制造商能将如下功能添加到他们的移动设备中：

　　IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能

　　RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能

　　白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能

　　运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作

　　功耗极低、超高精度的计步器

　　通过避免使用低效率的微控制器，可最大程度延长电池使用时间以及降低设备中功耗惊人的应用处理器的使用频率

现场演示

　　“莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。”

　　“我们相信莱迪思半导体最新推出的iCE40 UltraLite器件能够让我们减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间，”FUJITSU LTD的智能手机部硬件开发中心高级经理，ShinsukeYoshizaki先生表示，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封装的优势还能帮助我们增强可穿戴设备的灵活性，相比使用ASIC开发成本更低。”