AMD 2015分析师大会：加大马力 火力全开

曾经，“提供低价位处理器”是AMD的代名词，而现在，AMD已经逐渐摆脱了这个形象，走出了一条真正“不跟随”的道路，推出APU、进入游戏主机领域、选择与ARM在企业级市场合作等，AMD正在不断的尝试，积极寻找新的蓝海。

昨日，AMD在纽约举办了三年来的第一次分析师大会(FAD)，AMD管理层悉数亮相，包括AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)、高级副总裁兼企业嵌入式与半定制事业部总经理Forrest Norrod、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar等，值得一提的是，本次活动的地点选在了纳斯达克，而AMD也将其上市的地点从纽约证券交易所转到了纳斯达克交易所。

苏姿丰博士表示，目前我们发现，在高性能计算和虚拟化方面丰富的市场领域中，有着强劲的、长期的发展机遇，只有AMD能为二者提供技术能力。我们针对最具潜力的机遇增加投资，助力客户打造出更伟大的产品，变不可能为可能，从而实现AMD在未来的盈利增长。

AMD带来了哪些大杀器(新品/新技术)?接下来几年的路线图是怎样的?AMD对未来又有哪些愿景呢?接下来将一一揭晓谜底。

AMD的困扰 挑战与机遇并存的年代

营收10.3亿美元、经营亏损1.37亿美元、净亏损1.8亿美元——这是AMD近期发布的2015年第一季度财报，外界的质疑也让AMD备受压力。

苏姿丰博士在本次活动上大方承认了AMD近期面临的挑战，包括PC市场不景气、渠道库存积压、市场份额下滑(消费级PC/桌面显卡/服务器)、投资效率低下等，AMD也在积极的寻求对策。

AMD的业务发展也并非外界想象的那样呈现全线溃败之态，像是企业嵌入式与半定制的业务发展非常迅速，据悉，其年收入已经超过了20亿美元，另外在显卡、游戏、商务PC等领域的份额也有所提升。

俗话说得好，舍得舍得，有舍才有得。AMD的业务覆盖面非常之广，但并非所有部门的发展都如预料那般迅速，抛弃一些增速缓慢的业务，聚合资源全力拓展“绩优股/潜力股”也是明智之举，据苏姿丰博士表示，AMD将舍弃物联网传感器终端、低端PC平板机/移动设备、智能手机、定制半导体工艺、微型服务器等业务。

还是那句话，机遇与挑战从来都是并存的。

全面进军游戏、临境感平台、数据中心三大领域

未来，AMD将在游戏、临境感平台、数据中心这三大领域持续发力。

游戏是AMD的DNA，我们都知道，全新的XBOX ONE、PS4、Wii U三大游戏主机均采用了AMD的技术，苏姿丰博士认为PC游戏已经成为一个高增长市场，而游戏主机以及其他设备也是如此。AMD不单单要在游戏主机上面发力，还要把这种优势延伸到PC游戏领域。AMD在游戏领域也有非常大的优势，包括高性能CPU、显卡以及软件的API。另外，LiquidVR虚拟现实则是AMD提出的新技术，这项技术也将驱动游戏平台的发展，为AMD带来又一核心竞争力。

苏姿丰博士表示，到2020年将会出现500亿个移动设备，也希望把AMD的处理器技术、图形处理技术以及整合的解决方案等方面的能力更好的打入到这500亿个设备中。集结AMD的LiquidVR虚拟现实技术、x86/ARM 处理器、图卡、软件API等核心资源，共同打造临境感平台，将带给用户更加智能化、互动的体验。

面对数据的爆发式增长，数据中心的建设成了很多企业的当务之急，数据中心是当下的热点，同时也是AMD的重点开发领域之一。AMD的超高性能CPU是AMD的核心竞争力，据悉，AMD将推出全新架构的x86/ARM CPU(下文详细介绍)。

应对策略 AMD放出的大杀器

本次发布会，AMD还透露了新品、新技术以及产品路线图等信息。

Zen x86架构被寄予了厚望，与AMD现有的x86处理器核心相比，每个时钟周期的指令集可提高40%，这将助力AMD再次进军高性能台式机和服务器市场。另外，“Zen”还具备同步多线程(SMT)功能以应对高吞吐量和新建缓存子系统。

AMD是目前唯一同时拥有x86和ARM双架构计算产品的厂商，除了x86以外，AMD还将全力投入ARM架构，自主设计的64位 K12新架构将在2017年推出，这些企业级64位ARM核心为提高能效设计，特别适用于服务器和嵌入式工作负载。

在GPU方面，AMD计划推出业内首款高性能图形处理器(GPU)，本款GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存(HBM)。HBM采用3D堆栈设计，并与GPU核心通过2.5D封装整合在一起，号称能耗比是GDDR5的三倍以上，同时节能至少50%。

APU已经成为AMD的一个特有标签，由高性能处理器、高性能图形显示等部件打造的芯片，也给OEM厂商开拓了新领域。Carrizo是2015年AMD针对移动版推出的APU，其GPU的性能表现优异，同时在图形处理以及在电池的续航时间方面也会有更出色的表现。 据悉，AMD把Carrizo归为第六代A系列。

AMD 最新的计算与图形产品路线图包括：

使用 FinFET 制程工艺打造的全新“Zen”核 AMD FX CPU。此类 CPU 具备高核数、支持高吞吐量的同步多线程技术以及 DDR4 兼容性，可与 AMD 的 2016 桌面 APU 共享 AM4 接口。

第七代 AMD APU 将带来独立显卡般的游戏体验，并在 FP4 超薄移动基础架构中实现完整的异构系统架构性能。

未来的高性能图形处理器将基于 FinFET 制程工艺而打造，有望将每瓦特性能表现提升一倍。这些前沿的独立图形技术也包括第二代HBM技术。

AMD企业、嵌入式和半定制事业群路线图详细信息如下：

面向主流服务器的新一代“Zen”核AMD Opteron处理器，该技术支持广谱工作负载，同时大幅提升输入/输出和存储器容量。

今年年末“西雅图”系统将如期而至，同时，AMD对将配备“K12”核的新一代 ARM 处理器进行了详细规划。

AMD 还概述了面向 HPC 和工作站市场的全新高性能 APU，该技术旨在大幅提升向量应用的性能，实现更出色的图形性能、支持异构系统架构以及优化的存储架构。

面对挑战，AMD无所畏惧，积极寻找新的业务、开拓老业务以应对当前的局面，而x86架构“Zen”核心、“HBM”晶片堆栈式高带宽内存等的推出，无疑将为AMD增加强大的战斗力与生命力，AMD也可以借助新产品与新技术进一步挖掘出新的商机。

AMD的未来几年，也将是加大马力、火力全开!