中国电信5G白盒小基站将首秀巴展

业界首个5G白盒小基站将于下周在巴展正式亮相。2019年2月25日至28日，中国电信将联合Intel、H3C在2019年的世界移动通信大会（MWC）上首次展示完整的基于开放无线接入网（O-RAN）概念的5G白盒化室内小基站原型机。这是5G 技术领域的又一重大突破，有利于快速推动白盒化基站技术在5G的正式商用进程。

5G基站的白盒化将使移动通信产业链由封闭逐步走向开放，有利于吸引一大批有创新能力的中小企业进入移动通信产业，进一步激活产业活力，重塑产业生态；同时也给电信运营商带来了新的机遇，使运营商可以更加快速高效低成本地提供新兴业务与应用，满足普通客户和垂直行业的各类特殊需求。

此次展示的5G白盒化小基站支持3300—3600MHz工作频段、4发4收的天线配置模式，可有效解决5G时代室内覆盖的容量难题。基于通用服务器的基带处理单元，实现软硬件解耦，也可以为未来扩展支持移动边缘计算（MEC）等边缘应用功能提供基础。

面对5G部署可能带来的挑战，包括中国电信、美国Verizon、AT&T、日本DoCoMo、德国DT、韩国SKT、KTF等在内的全球多家运营商共同组成了开放无线接入网（O-RAN）联盟，期望以网络智能化、接口开放化、硬件白盒化和软件开源化的理念，实施对无线接入网（RAN）的革新, 从而进一步提升下一代无线通信网络的开放性水平。

作为O-RAN组织15家董事公司之一，中国电信一直积极推动白盒化室内小基站的相关研究，并取得了突破性进展：作为O-RAN WG7白盒硬件子组关于白盒基站场景及基站类型分析的标准报告人，中国电信牵头组织全球多家公司完成了O-RAN第一个白盒化硬件标准——“Deployment Scenarios and Base Station Classes；For White Box Hardware“；在O-RAN 开放前传接口子组WG4中，中国电信率先识别出室内小基站与传统宏站在前传接口上的差异化需求，并将持续推动5G室内小基站开放前传接口的研究。

5G白盒化小基站的研发工作不仅有助于解决无源室分系统向5G的升级难题，也能够通过硬件通用化极大地降低行业的准入门槛，为国内芯片及器件提供新的机会，同时也为MEC与虚拟化基站的融合创造了条件。

中国电信将继续联合产业链合作伙伴推动5G白盒室内小基站的研发验证工作，充分论证其无线性能、可靠性、综合成本等指标，进一步促进白盒设备技术方案的成熟，为推动5G商用和产业链的发展革新积极贡献力量。