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高通巴展宣告5G元年:“万物互联”通向新世界,限制我们的只有想象力

2019-03-08 16:46
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2019-03-08 16:46 周雅

科技行者 3月8日 巴塞罗那消息(文/周雅):“我们十分荣幸庆祝新一代移动通信技术的到来,这一全球标准将重新定义移动连接的下一个 10 年。2020年显然太晚,没人愿意等到 2020 年底才拥有5G,2019年才是真正的 5G 元年。”高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)语毕,与 30 逾家终端厂商、网络运营商、系统供应商代表一起,众人手持香槟举杯同庆——这一幕被镜头记录下来,在巴塞罗那当地时间 2 月 26 日那天,成为2019世界移动通讯大会(MWC)最受瞩目的 5G 时刻。

高通巴展宣告5G元年:“万物互联”通向新世界,限制我们的只有想象力

5G毫无疑问是今年巴展的焦点,作为 5G 产业链中的重要一环,高通成为存在感最高的参展商,阿蒙则成为最忙的人。这次巴展,包括小米、OPPO、一加、中兴通讯、努比亚、三星、LG等多家手机厂商的首批 5G 智能手机亮相,无一不搭载骁龙855;各大终端厂商发布会,无一没有阿蒙亮相。

正如高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉博士(Durga Malladi)所言:“当前全球 5G 网络部署势头很好,终端厂商对于 5G 热情高涨。”

5G部署比4G更快了,运营商网络建设更灵活了

“5G 部署,比 3G 过渡到 4G 时更快,”阿蒙说,不只是快,所有 5G 参与者都在同一时间,大规模地一起投入。

目前,超过 20 家 OEM 厂商和 20 家移动运营商,开始积极投资和部署 5G,并将在今年陆续推出搭载高通 5G 芯片的终端。这个数字与十年前 4G 刚搭建那会儿相比,显然不是一个量级,当时高通合作的只有 4 家运营商、3 家 OEM 厂商。

高通巴展宣告5G元年:“万物互联”通向新世界,限制我们的只有想象力

之所以十年光景差别如此之大,是因为“5G 网络设计与 4G 相比,属于完全不同情况”。马德嘉介绍道,4G 终端只能与 4G 空口或 3G 空口其中一个连接,而不能同时连接,所以 4G 网络对运营商来说,是一个需要完全单独投资、单独布网的技术,需要耗费大量时间。

而 5G 组网方式与 4G 不同,运营商可以采取非独立组网(NSA)模式或者独立组网(SA)模式。采用 NSA 模式的运营商,可复用其 4G 核心网和基站的投资,在上面叠加 5G 新空口,就可以提供 5G 服务了,这种部署模式相对简单,也节省了不少网络建设成本;当然,SA模式也非常重要,有诸多优势,也会很快实现部署。

再者,5G作为第一代能够让终端同时与上一代网络保持连接的技术,非常有利于网络快速部署。

在这种情况下,即便 5G 需要用到非常多的频段,下到6GHz 以下频段,上到毫米波频段,涉及非常多的网络制式以及非常多的频率组合,手机厂商和运营商仍然群策群力,热火朝天。

5G终端普及:价格不是问题,只是时间问题

网络虽好,还要终端支持。

赶在首批 5G 终端批量问世之前,高通推出了首款 5G 集成式移动平台——将高通 5G 多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC。

这已经是高通第三代 5G 产品。早在 2016 年,高通就推出了第一代 5G 调制解调器(骁龙X50);巴展前夕,高通发布了第二代 5G 调制解调器(骁龙X55)。

高通产品管理副总裁 Kedar Kondap 告诉科技行者,关于三代产品最大区别:骁龙X50 或骁龙855 实现的是一个“分离式” 5G 解决方案,而高通 5G 集成式移动平台是“一体化”。带来的第一个好处是“便捷”,芯片面积更小,也就为 OEM 厂商的终端设计带来更大的便利性;第二个好处是“高效”,由于所有调制解调器已经通过预认证集成在一颗芯片中了,因此 OEM 厂商可以更快进入不同的运营商网络,极大缩短了认证周期,加快 5G 商用。

“只有等到消费者亲身体验 5G 的那一天,才能真正理解 5G 能带来的好处。”马德嘉博士透露,即将于 2019 年第二季度商用的首批 5G 终端,也就是搭载骁龙X50+骁龙855的终端,将主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家;而高通 5G 集成式移动平台计划于 2019 年第二季度向客户出样,商用终端预计将于 2020 年上半年面市。

高通巴展宣告5G元年:“万物互联”通向新世界,限制我们的只有想象力

亮相于MWC2019的智能手机,均搭载高通骁龙平台

对于首批5G手机,业界期望值颇高,自然也不会忽视市场价格。当回答科技行者关于“5G手机价格”疑问时,马德嘉博士对此表示毫不担心。他举例说,当小米 MIX3 5G版公布价格为 599 欧元的时候,很多人对此都惊讶了,没有料到会如此“亲民”——以目前 4G 旗舰机 500-1000 美元售价范围作为参考,5G首批终端能有 599 欧元的定价,实属良心价。

马德嘉博士进一步谈到,小米 MIX3 5G版只是基于高通第一代 5G 解决方案(骁龙855+骁龙X50),就已经能够实现 599 欧元这样的价格水平;可以期待,在第二代甚至第三代 5G SoC 解决方案商用之际,更成熟的技术以及更大的量产规模,无疑会带来更合理的 5G 手机价格。

实际上,不同定位的手机有不同的定价策略,无论是 599 欧元的MIX3 5G版,还是超过 1000 美元的三星Galaxy S10,并不能一味的认为 5G 手机是贵还是便宜。

5G时代,高通眼中的多样化智能世界

就像3G带来了GPS、游戏、流媒体音乐服务和社会化媒体,4G催生了移动直播、网约车、共享单车等移动应用兴起,业界普遍认为,5G将带来一个全新的智能世界。

马德嘉博士告诉科技行者,5G部署的第一阶段,主要面向增强型移动宽带的产品,包括智能手机、CPE、固定无线设备等;目前第二阶段,5G场景将进入汽车、笔记本电脑、工业物联网应用、私有企业网络等,并加快自动驾驶、人工智能等技术成长。

巴展现场,我们也的确看到 5G带来的变革之势。比如,吉利、高通和高新兴合作发布吉利全球首批支持 5G 和 C-V2X 的量产车型计划;利用小基站技术,乐天和高通为在日本部署 5G 就绪的移动网络奠定基础;博世和高通就工业物联网展开 5G NR 研究合作;高通简化支持亚马逊 Alexa 的网状 Wi-Fi 网络开发;最新款微软 HoloLens 2 搭载骁龙850;骁龙 855 为三星 Galaxy S10 系列提供数千兆比特连接、人工智能和超声波指纹技术。

就好像打开了新世界的大门,5G和随5G而来的各种技术更新,正在为各行各业带来无穷的想象力——

在 3G/4G 时代,网联汽车非常少。5G时代,业界期待网联汽车快速发展和普及,尤其是自动驾驶。

高通市场营销总监 Maged Zaki 的一段描述,让我们对未来汽车有了一个新的认识,尤其在 5G 与汽车的结合上。他说,即使自动驾驶不能实现,5G对于汽车行业来说,仍然是一项非常重要的无线通信技术,因为 5G 在汽车领域有诸多用例,不仅限于自动驾驶。

未来的网联汽车,对连接技术有着非常复杂和全面的需求。而 5G/4G 能给驾驶员带来更高的驾驶安全性、更及时的道路信息、更流畅的车载娱乐服务,也能为汽车制造商提供远程诊断。

而自动驾驶本身就是一个独立且重要的趋势,它既可以利用 5G 解决一些问题,也可以受到4G、C-V2X等技术驱动或加速其发展。

为此,高通推出面向第二代网联汽车的无线解决方案。“这是一颗集成度非常高的芯片,它几乎能够满足打造网联汽车的所有连接需求”,Maged Zaki 说,它集成了骁龙汽车4G平台和骁龙汽车5G平台,支持 Release 15 的 5G新空口(5G NR)连接,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA),以及 FDD 和 TDD 的模式,支持双卡双通,高通航位推测3(Qualcomm Dead Reckoning 3, QDR3)技术,多频全球导航卫星系统(GNSS),包络追踪的射频管理解决方案,支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1的芯片组等。也就是说,汽车厂商仅通过这一颗调制解调器芯片,就能够实现所有的5G、4G连接功能,同时实现 C-V2X 技术(Release 14 和 Release 15 两个版本)。

“高通第二代网联汽车参考设计平台提供了一整套完整的、多样化的解决方案,汽车厂商可以在此平台上进行自主开发,选择加入Wi-Fi、视觉、精准定位、C-V2X、安全、车载信息处理等多类功能。”Maged Zaki 进一步强调。

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图解高通第二代网联汽车参考设计平台

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图:2019年国际消费电子展(CES)期间,高通推出了第三代骁龙汽车数字座舱系列平台,面向汽车的多个层级(各层级互相兼容,以便制造商通过这一个解决方案里的三个不同层级的产品,打造面向不同市场和不同消费者的应用)。该平台集成了更多功能——比如人工智能和机器学习功能,能够支持用户体验到车内监控、自然语音控制、虚拟助理等服务;比如图形处理功能等。

2、XR,将与智能手机规模相媲美

去年MWC,有很多 VR 相关的独立头显设备面世。而今年的CES上,有一个很有意思的趋势,AR 相关的独立设备也出现了,其中很多终端来自中国厂商,包括Realmax、nreal、 Rokid(若琪)、Shadow Creator(影创科技)等。

高通产品管理高级总监司宏国(Hugo Swart)告诉科技行者:“未来几年,移动 XR 领域所蕴藏的机遇和规模,可与智能手机领域相媲美。”他说,移动XR的机遇是非常广阔的,并且这个机遇是面向整个生态系统的,包括像高通这样的半导体芯片平台供应商,还包括智能手机厂商,AR、VR、一体机头显设备供应商,以及运营商,都能从中发现自己的机遇。

高通骁龙平台已经覆盖 XR 领域的四大核心平台,分别是Facebook、Google、HTC VIVE和微软。比如,Vuzix 的最新 AR 眼镜搭载了高通骁龙XR1平台;微软的HoloLens 2搭载了骁龙850;以及骁龙855 所集成的基于计算机视觉处理的ISP,可以以极低的功耗和极高的性能完成对 XR 相关算法的运行。

下一步,高通将关注 5G 如何与沉浸式的计算处理性能相结合,为用户提供更好的体验。为了带来下一代沉浸式移动平台体验,高通推出了一款可连接至 5G 智能手机的扩展现实头显(XR viewers),即通过一个配件(如AR眼镜或VR HMD),通过USB连接线,就可以与 5G 智能手机相连。这样设计的优势有两点:一方面,可以把 AR/VR 终端做得轻巧且舒适,因为它所有的性能处理和电池都在 5G 智能手机上;另一方面,XR终端本身通过很多重要组件,依然能够提供良好的沉浸式体验,比如高清显示和追踪摄像头等。

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图解高通XR viewers,一款可连接至 5G 智能手机的扩展现实头显

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图:高通XR viewers的合作伙伴生态

3、机器人要有“大脑”:当用户要开啤酒时,不要给他一个螺丝刀

除了玲琅满目的手机,炫酷的联网汽车之外,MWC现场,我们还看到五花八门的机器人。

高通产品管理总监 Dev Singh 所理解的机器人,是能够感知——思考——行动的机器,需要大量传感器来支持它感知周围的环境,需要处理能力支持它思考如何处理相关任务,需要强大的计算能力支持它实施相应行动。

通过此定义不难发现,平衡性能和功耗问题,是机器人平台的关键挑战,而支撑机器“大脑”的技术,成为了机器人平台的核心技术。

机器人平台需要连接能力,以支持Wi-Fi或LTE连接;需要人工智能(AI)、计算能力;此外还有诸如音频、摄像头、视频、导航、连接、传感器等功能。

高通希望打造一个能够满足不同类型机器人需求的方案,为此推出机器人 RB3 平台,包含硬件、软件和工具在内的解决方案。基于高通 SDA/SDM845系统级芯片(SoC), 集成的关键特性包括高性能异构计算、4G/LTE连接(包括支持私有LTE网络的CBRS)、面向终端侧机器学习和计算机视觉的高通人工智能引擎AI Engine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接。RB3平台计划于今年晚些时候支持 5G 连接,以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求。

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图解高通机器人 RB3 平台

打个比方,当我们要开啤酒时,需要一个瓶起子,而不是螺丝刀,而高通的RB3 平台,则提供了一个瑞士军刀式的集成组合,这样厂商可基于这种“一揽子”方案制造各种需求的机器人。

目前,高通已经支持合作伙伴推出了 20 余款不同类型的机器人产品,产品覆盖清扫型家用机器人、无人机、行业使用的机器人等,合作伙伴包括科沃斯、猎户星空、松下、LG、索尼等。另有 20 余款采用高通解决方案的机器人产品正在设计过程中。

从笔记本、工业物联网模组、车联网,再到射频前端、小型基站,“5G时代,高通正致力于提供强劲的产品路线图,以满足不同行业需求”,有创新的技术在手,有广泛的生态伙伴相随,马德嘉博士对这样一个大变革时代信心十足。

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周雅

Miranda
关注科技创新、技术投资。以文会友,左手硬核科技,右手浪漫主义。
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