高通@MWC 2024：无线创新让智能计算无处不在

作者：高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）署名文章

高通在MWC巴塞罗那2024期间的一系列先进无线技术演示

高通公司奠定未来无线技术基础

高通继续朝着释放无线技术真正潜能的方向迈进，专注于将助力5G Advanced向前发展的演进式创新，以及能够在2030年及未来定义6G的变革性技术。在MWC巴塞罗那，高通将展示其精选的对无线连接未来至关重要的一系列代表性基础技术。

· 超大规模MIMO将释放中高频段频谱潜能：高通将在今年MWC巴塞罗那带来全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，为6G时代的到来做好准备。

· 为先进毫米波部署带来的全新功能：高通将展示在圣迭戈新扩展的5G毫米波测试网络，目前该原型网络可实现混合波束成形，以提升多用户MIMO性能和终端移动性；还支持5G独立组网，并集成可大幅提升毫米波部署效率的创新基础设施可选功能。

· 无线AI互操作性和效率提升：高通与生态系统合作，让无线AI技术可以实现互操作。第一个演示重点介绍高通与诺基亚贝尔实验室的合作，展示顺序学习如何赋能多厂商无线AI系统。第二个演示扩展了高通针对AI辅助毫米波波束管理打造的原型系统，该系统现已支持空域波束预测。

· 数字孪生网络：高通在面向数字孪生网络的实时OTA测试平台中，展示物理空间高保真建模、射频传播和网元动态如何提供更佳的用户体验和新功能，包括预测移动性、增强定位和确定性网络转换。

· 通往亚太赫兹（Sub-THz）之路：高通展示利用140GHz频段新频谱实现点对多点通信和数据中心可动态重配点对点无线链路的实际应用。

· 其它基础技术演示：除以上重点介绍的内容之外，高通还将通过更深入的技术演示展现我们今年取得的进展，包括子带全双工跨链路干扰消除、链路自适应增强以提高系统频谱效率、稳健的super-QAM设计以提升网络能效。

扩展5G以支持全新服务

根据GSMA智库数据，全球5G连接数已超过15亿，其中大部分连接来自智能手机。为了释放5G的全部潜能，我们必须将5G扩展至新终端、新用例和新行业。今年，高通将探索5G新技术如何变革增强型移动宽带之外的体验。

· 先进的汽车连接：高通扩展其先进的云平台以支持更多弱势交通参与者（VRU），演示在多个交叉路口的汽车安全场景，并展示如何利用车辆轨迹信息学习和预测无线覆盖范围，从而确保无缝的汽车连接。

· 支持动态分布式计算的无界AR：高通与Hololight和爱立信合作，展示在网络条件最佳时如何在云端进行处理，并在需要时向终端侧计算平滑过渡，该演示展现了动态分布式计算将成为开启无界AR体验的关键所在。

· 5G轻量化（RedCap）演进：高通展示5G网络如何利用RedCap进行扩展，以支持成倍增长的5G终端，同时与其它类型的5G终端和服务共存；并展示全新低功耗唤醒接收器设计将如何带来更优的终端节电特性。

· 基于非地面网络（NTN）的太空5G通信：高通利用先进的5G NR NTN测试平台，演示了模拟卫星与原型终端进行的首个OTA通话；高通还与爱立信和是德科技合作，展示地面网络/非地面网络之间的无缝移动性，以及卫星间的切换。

· 面向媒体的5G广播：高通与罗德与施瓦茨以及全球领先的广播公司合作，展示面向广泛用例商用部署的5G广播已经准备就绪。