5月21日，荣耀终端有限公司CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会（Qualcomm China Tech Day 2021），成为骁龙移动平台环节唯一登台的OEM合作伙伴。赵明现场宣布，6月份推出的荣耀50系列将首发高通骁龙778G 5G平台，且荣耀全能科技旗舰Magic系列也将搭载高通旗舰移动平台。

图：荣耀终端有限公司CEO赵明

荣耀自去年独立于华为以来，已经发布了四款产品，即荣耀V40、荣耀V40轻奢版、荣耀Play5和荣耀Play5T，处理器的选择总不免被拿来讨论，直到这次和高通的官宣。

赵明称，荣耀是领先的电子科技消费品开发品牌，在手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等方面提供消费者所需要的解决方案。现在，荣耀全系列产品将与高通深入合作。

“荣耀和高通联手创造了一个新纪录，不到6个月时间里，荣耀和高通的工程师携手解决无数问题，双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息，就是要在第一时间、在骁龙778G发布时，用最快的速度推出荣耀50系列产品，带给消费者与众不同的体验。”赵明说道。

他坦言，通过与高通短短几个月的合作，双方已经发现，合作所带来的无穷潜力。荣耀研发团队在芯片底层创新、摄影、通信等技术方面，有极大优势。荣耀把对消费者需求的理解和对产品的思考与高通研发团队深度交流，比如，如何更好地释放CPU、GPU的潜能，如何在不同场景下让摄影体验更好，而荣耀的这些技术优势，可以大大提升产品的续航能力、通信能力以及在各种极限场景下拍照和摄影的能力。

荣耀将作为桥梁，以荣耀独有的技术能力，融入高通骁龙的强劲性能，把消费者的需求体现在未来高通SoC的规划上。他举例说明，5G通信网络普及初期，总有信号覆盖的强弱，而荣耀的Link Turbo技术能很好地平衡和解决这个问题。“未来我们将把荣耀独特创新的技术全部移植到高通的全新平台上，让荣耀的消费者可以体验到这些前沿技术，荣耀将与高通携手打造更加极致的体验。”

此次荣耀与高通的官宣，也决定了未来荣耀的发展路线，个人认为荣耀未来将采用双策略，骁龙主打高端，联发科主打中低端。当然，除了手机，未来的智能手表、平板、可穿戴等产品都很可能与骁龙合作。

值得一提的是，骁龙778G是高通在5月19日晚间发布的新处理器，采用台积电6nm制程，8核心CPU架构，分别是4颗2.4GHz的A78大核以及4颗1.8GHz的A55小核，GPU则是Adreno 642L。官方表示计算性能相比上一代提升40%，图像渲染速度提升40%。高通透露，搭配骁龙778G的手机将于今年第二季度开售，将为荣耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme和小米即将发布的高端智能手机提供支持。