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见证连接与计算的「力量」

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巴展上高通展示的“热辣”技术和生态伙伴的“滚烫”发布

2024-03-12 15:27
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2024-03-12 15:27 周雅

一个时代有一个时代的产业主旋律,AI+连接就是在全球任何一个角落也会占据绝对C位的技术组合。

说到AI和连接的“头条效应”,不久前在巴塞罗那落幕的MWC(2024世界移动通信大会)无疑是个最能体现这一趋势的舞台,并释放出更多创新信号:

1、2024年是5G进入商用第5年,5G-A已蓄势待发;2、终端已经从“移动计算终端”进化为“智能计算终端”,甚至是“无手机不AI、无PC不AI”;3、中国企业继续闪耀全场,从产品出发到场景落地。

而MWC大会的常客——高通,就在今年的MWC上展示了如何将“连接”做到极致,又前瞻性早早布局“AI”,一直紧跟技术变革趋势不断发展演进。

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01 做好“连接”:5G+AI是智能世界的钢筋水泥

如果说AI是众多产业的领舞者,那么连接技术可能是推动AI走上舞台的领舞者。不夸张的说,没有移动互联网所创造的数据洪流,就没有接下来的模型世界。

连接,是万物通信的纽带,也是高通的基因所在,高通(Qualcomm)的全称Quality+Communication,本身就意指高质量的通信,也等同于高质量的连接,从20世纪80年代开创无线连接能力,到5G时代成为引领者,高通一直在推动让连接无处不在。

而连接技术本身,也从未停止过它的创新脚步。业界的共识是,2024年已是5G Advanced(简称5G-A)的重要开局之年。5G-A作为5G演进的第二阶段,它不仅是向6G演进的关键阶段,也是迈向“智能计算无处不在”时代的必由之路,对于推动生成式AI跨云端、边缘侧和终端侧规模化扩展也至关重要。

那么如何拥抱最新的连接趋势?从高通在MWC2024期间的最新技术发布便可看出一些端倪,我们不妨用三个“连接”作为关键词来汇总。

1、连接一:连接“5G与AI”:高通在MWC2024期间推出第七代5G调制解调器及射频系统——骁龙X80,它集成了专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现了多项“全球首创”,包括:

· 首次在5G调制解调器中集成NB(窄带)到NTN(非地面网络),以支持卫星通信;

· 首次面向智能手机支持6Rx,从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能;

· 首个在Sub-6GHz频段实现下行六载波聚合;

· 首次面向固定无线接入客户端设备(CPE)支持由AI赋能的毫米波增程通信。

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“骁龙X80的创新在于,更好地利用带宽提升用户的实际连接体验。例如,在用户距离基站较远等颇具挑战的情况下,提高平均连接速率,而非专注于峰值速率的提升。”高通技术公司产品市场高级总监Ignacio Contreras在MWC2024期间接受媒体采访时介绍道。骁龙X80适用于多个5G-A场景,包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入。

2、连接二:连接“开发者与AI大模型”:高通在MWC2024期间推出高通AI Hub,提供了超过75个预优化AI模型的模型库(比如Whisper、ControlNet、Stable Diffusion、Baichuan-7B等),支持开发者在搭载骁龙平台的终端上进行无缝部署,缩短上市时间,发挥终端侧AI部署的诸多优势,比如即时性、可靠性、隐私保护、个性化以及成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供。

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对于开发者来说,运用高通AI Hub,只需三步首先,开发者选择应用所需的模型(如Baichuan-7B),以及开发应用时所采用的框架(如Pytorch、Tensorflow);下一步,开发者需要确定自己的目标平台,例如一款特定型号的手机;最后,确定以上信息后,高通AI Hub就可以为开发者提供面向其指定应用、指定平台进行优化的模型。也就是说,开发者只需要几行代码,就可以获取模型,并将模型集成进应用程序。

而面向未来,高通更是主张为AI定制设计专属的计算架构。3月6日,高通在最新发布的白皮书《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》中提及:

“随着生成式AI应用需求不断暴增,我们需要专为AI定制设计全新的计算架构。这首先需要一个面向生成式AI全新设计的神经网络处理器(NPU),同时要利用异构处理器组合,比如中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。异构计算能够实现最佳应用性能、能效和电池续航,赋能全新增强的生成式AI体验。”

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正如在工具箱中选择合适的工具一样,选择合适的处理器取决于诸多因素,将增强生成式AI体验。(图片来源/《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书)

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NPU随着不断变化的AI用例和模型持续演进,实现高性能低功耗。(图片来源/《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书)

Hexagon NPU是高通的异构计算架构一一高通AI引擎中的关键处理器,高通AI引擎还包括高通 Adreno GPU、高通 Kryo或高通 Oryon CPU、高通传感器中枢和内存子系统。

白皮书指出,“高通NPU的差异化优势在于系统级解决方案、定制设计和快速创新。通过定制设计NPU并控制指令集架构(ISA),高通能够快速进行设计演进和扩展,以解决瓶颈问题并优化性能。”

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图为高通AI软件栈,旨在帮助开发者一次编写,即可实现随时随地运行和规模化扩展。

3、连接三:连接“Wi-Fi与多终端体验”:高通在MWC2024期间还推出Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7900,它的前代是高通在MWC 2022期间推出的首个Wi-Fi 7解决方案FastConnect 7800。

与前代相比,FastConnect 7900采用全新的射频前端模组和架构,在降低40%系统功耗的同时提高能效;该系统还助力减少25%占板面积,从而留出更大的电池空间,以提升续航能力;此外,FastConnect 7900外形设计灵巧,大幅提升成本。

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FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统,集成了近距离感知功能。此外,这也是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi 7和超宽带功能,“这意味着,用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。”Ignacio Contreras指出,利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,比如将蓝牙用作数字钥匙、借助超宽带技术寻找物品、借助Wi-Fi实现室内导航等近距离感知应用场景。

此外,FastConnect 7900还能够支持多终端体验,例如将内容投射到屏幕或扬声器、同时使用多个屏幕显示、支持分离式渲染VR技术等。“通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术(HBS)和高通扩展个人局域网(XPAN)技术,我们能够带来更出色的体验。”Ignacio Contreras介绍说。

例如,通过Wi-Fi或蓝牙将手机和耳机连接,可以扩大其覆盖范围,实现音频流传输的全屋覆盖;同时,Wi-Fi高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接;此外,5GHz频段支持更高的数据传输速率和吞吐量,从而实现无损音质。

02 场景赋能:万物互联,到万物智能背后的不变宗旨

毫无疑问,生成式AI已成为新物种演变的主旋律。但是大模型虽好,不能只在云端浮游,还需和消费者更近,门槛变得更低,才能真正实现“寒武纪大爆发”。

而如何让模型变得更平易近人,自然是场景升级的核心议题。如同高通公司总裁兼CEO安蒙在MWC 2024期间表示:“混合AI是生成式AI的未来,终端侧智能与云端协同工作,能够提升个性化、隐私、可靠性和效率。

让模型从云到端,高通的行动步伐正在加速。在去年MWC期间,高通带来全球首个运行在Android手机上的Stable Diffusion终端侧演示,实现了在15秒内执行20步推理,生成一张512x512像素的图像,这是当时在智能手机上最快的推理速度,能媲美云端时延,且用户文本输入完全不受限制。而在去年底,高通乘胜追击推出第三代骁龙8,是首款支持端侧运行100亿参数AI大模型的移动芯片,支持以20 tokens/s的速度运行大模型。

在今年的MWC上,第三代骁龙8赋能的AI手机成为焦点,高通AI研究(Qualcomm AI Research)演示了多项最新成果,包括:

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1、首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型LLaVA,这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型(LMM),可接受包括文本、语音、图像在内的多种类型的数据输入,并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例,例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。举个例子,用户可以拍一张食材的照片,向AI助手提问:这些食材都是什么?根据这些食材能够做什么菜?每道菜的热量是多少?

AI助手就能够基于视觉内容提供丰富的信息,所有的功能完全在终端侧运行,能够以非常及时的响应速度生成token,并且更好地保护隐私。

2、高通首个在Android智能手机上运行的LoRA模型。通过运行支持LoRA的Stable Diffusion,用户可基于个人或艺术偏好创建高质量自定义图像。LoRA减少了AI模型的可训练参数数量,赋能更加高效、可扩展、定制化的终端侧生成式AI用例。

除了能够实现针对不同的艺术风格赋能语言视觉大模型(LVM)微调外,LoRA还广泛适用于定制AI模型(如大语言模型),以打造量身定制的个人助手、改进语言翻译等。

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除了上述AI手机的用例之外,AI PC上的新用例同样引人瞩目。高通在去年底发布了专为AI PC打造的骁龙X Elite平台,它能支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。

今年MWC,高通演示了全球首个在Windows PC上运行的超过70亿参数的LMM,可接受文本输入、或基于音频内容生成多轮对话,能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音,比如,理解用户输入的音乐类型和风格,为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐;或通过对话的方式,为用户调节周围的音乐。

诚然,高通展示最新的“麻辣”技术,合作伙伴的“滚烫”发布自然也不会缺席,无论是手机还是PC。

于是我们看到从去年起,内置AI大模型已经成为旗舰手机的标配。比如小米 14 Ultra,搭载了首个AI大模型计算摄影平台Xiaomi AISP,可实现60TOPS 的计算能力,带来超级抓拍、超级底片功能;荣耀Magic6 Pro,支持70亿参数的AI端侧大模型,带来Magic Portal等智慧体验;OPPO 和 vivo 相继发布了拥有端侧大模型的Find X7系列和X100系列,实现了AIGC消除功能、AI大模型语音摘要等功能。

03 生态合力:铺垫未来通信

和5G的生产力的贡献一样,如今,生成式AI变革也在加速数字化转型,推动经济增长。根据麦肯锡数据显示,生成式AI技术可使60多个用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长,经济规模大致相当于英国2021年的GDP。

安蒙在MWC2024期间强调:“移动通信发展的一个核心目标就是要连接万物,网络在提供连接和感知能力的同时,也正成为全新的计算引擎。”

连接万物需要强大的技术,而连接伙伴需要持续的经营。从3G时代到5G时代,特别是移动互联网时代开启以来,每一次无线通信技术的演进,都有高通的身影,从标准制定、到产品迭代、到应用落地,高通全流程参与其中。

巴展上高通展示的“热辣”技术和生态伙伴的“滚烫”发布

高通在MWC巴塞罗那2024期间的一系列先进无线技术演示

但是,高通也从来不是“一只龙在战斗”。与高通站在一起的创新力量中,少不了生态伙伴的身影,尤其是中国伙伴。

在MWC2024,高通与中国伙伴的合作创新硕果累累,中国联通、小米、荣耀、一加、TCL、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品,包括Wi-Fi 7路由器、智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等,让智能计算和极速连接触手可及,惠及更多行业和用户。

具体而言包括但不限于:

TCL发布搭载骁龙X35的RedCap Dongle——TCL LINKKEY IK511;
美格智能推出基于骁龙X75的5G-A模组解决方案,以及搭载骁龙X72的5G-A FWA解决方案;
中国联通发布搭载高通Wi-Fi7沉浸式家庭联网平台的Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017;
美格智能推出基于骁龙X35的5G RedCap系列FWA解决方案;
广翼智联推出基于高通QCM4490处理器和高通212S基带芯片的卫星移动手持解决方案;
广和通发布基于骁龙460移动平台的智能模组SC208;
广翼智联发布基于高通平台的端侧智能计算终端;
美格智能发布首款搭载高通Aware平台的智能看护解决方案MC303。

此外,高通与伙伴的硕果不只停留在此,还能支持更多扩展特性,满足全场景下多元化的业务需求。

在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上,中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了“5G-A XR大空间对战游戏”规模落地计划。此前,在当红齐天首钢一高炉·SoReal科幻乐园内,四方联合完成业界首个5G-A室内超密集沉浸式XR业务保障试点,在近千平米的大空间内同时接入12路XR业务,平均空口时延低于10ms,实现了无线大空间多人XR免背包游戏体验。

说到底,连接是智能万物是技术引擎,也是新质生产力的经济引擎。对高通来说,继续推动智能计算无处不在,支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI新用例、新体验和新产品,包括下一代AI智能手机、AI PC、XR终端、汽车和机器人等,也是新时代下的长期使命。

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周雅

Miranda
关注科技创新、技术投资。以文会友,左手硬核科技,右手浪漫主义。
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